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半导体行业最新新闻咨讯

日期: 2017-03-05
浏览次数: 222

中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?

有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。

报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。

联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关

格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。

反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。

报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。

今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元

即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。

至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。

报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,届时相较联电的竞争优势将更明显。

联电厦门厂11月启用 40纳米制程良率99%

今年11月16日联电宣布,于厦门设立的12寸合资晶圆厂联芯集成电路(厦门)举行揭幕典礼,且该厂打破过去纪录,自2015年3月动工以来,仅20个月即开始量产客户产品。

联电指出,采用厦门厂40纳米制程的通讯芯片,产品良率逾99%。(出自:苹果日报)

13亿美元!日本TDK收购美国芯片制造商InvenSense

据路透社报道,日本电子零件制造商TDK证实,已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。

在周三发表的声明中,TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着,TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时,路透社就曾报道,TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。

收购InvenSense后,身为智能手机零部件主要供应商的TDK,在传感器技术方面将实力大增。InvenSense设计的陀螺仪可帮助智能手机计算运动,被应用于Pokemon Go等增强现实游戏中。

InvenSense公司在2003年6月成立,总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞,该公司年营收持续下滑,在过去三个季度连续亏损,在智能手机的定位逐步瓦解,利润方面饱受压力。同时,该公司多元化进军汽车与工业应用领域的计划未见成效。

2017财政年度第二季(截至2016年10月2日)的净营收为7,980万美元,较前一财政年度同期的1.125亿美元,下滑29%,净亏损达1,250万美元。2017财政年度第一季(截至2016年7月3日)的净营收约6,006万美元,较去上一年度同期的1.063亿美元下滑了43%,净亏损2,020万美元。(出自:路透社)

大陆大量建置12寸厂 助全球半导体产业恢复成长

今年半导体产业整体衰退,但明年预估成长7%,其中,大陆大量建置12寸厂,台湾地区厂商有机会抢到商机,公司获利可望提升。

有网站曾报导,10月台湾地区出口总金额达267.5亿美元,年增达9.4%高水准,其中表现最亮眼的就是半导体产业,成长29.1%,比去年同期成长21%,显示这波台湾外销出口业绩回升,半导体产业占举足轻重的地位。

据半导体产业研究员林建宏预估:2017年全球半导体成长动能再现,整体产业有机会年成长7%,比起今年衰退0.4%,产业前景明显转佳;其中,大陆12寸产能,预计三年内成长1.8倍,更是全球半导体产业恢复成长的重要因素,台湾厂商有机会抢到商机,业绩也将稳健增长。

近年,大陆晶圆厂积极扩产,成为全球晶圆新增产能主要地区,带动本土晶圆制造设备及材料需求增加;而台厂过去30年发展半导体经验丰富,也在这波风潮中抢得商机,相关概念股今年营收与获利都提升,未来几年将稳健发展,让公司配发现金能力变强,成为高殖利率好股。

有相关行业人士认为,台湾半导体设备厂汉唐与汉科都掌握到这波大陆崛起浪潮。其中,汉唐在2013年底投入新台币5亿元买下大陆建工集团近20%股权,而建工大股东为江西省政府;汉唐也和建工合资成立江西汉唐系统集成公司,透过大陆在地工程公司,加上汉唐半导体设备整合经验,因交叉持股,建立“利益共同体”的紧密关系。


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