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联袂同行,携手发展 ——北京燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁成功举行踏风而行,力聚斗城。8 月 18 日上午 10 点,北京燕东微电子有限公司(简称:燕东公司)投资四川广义微电子有限公司(简称:四川广义)签约仪式在遂宁市四川广义公司隆重举行。遂宁市委书记邵革军,市委常委、常务副市长向此德,市委常委、市委秘书长吴相洪,副市长陈伐,经开区党工委书记李和平,北京电控公司党委书记、董事长王岩,电控公司党委常委、副总经理、燕东公司董事长谢小明,电控公司党委常委、京东...
6月8日上午10点,四川广义微电子股份有限公司与半导体行业巨头德国英飞凌科技公司,在德国巴伐利亚州州府经济部正式签订战略合作框架协议,达成长期业务合作关系。这是我司在发展路上的一个里程碑时刻。四川广义是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产、销售为一体的高新技术企业。主要经营半导体元器件设计、研发、制造、销售,主导产品为6英寸MOSFET芯片。新广义新发展、新征程“我们很高兴能和全球领先的半导体企业英飞凌结成合作伙伴,开展示范性合作。”四川广义董事长崔永明崔董表示。...
2017年8月18日上午9时,四川广义微电子股份有限公司投产庆典仪式拉开序幕,参加本次庆典活动的嘉宾有:中国半导体产业协会副理事长陈贤、四川省集成电路和信息安全产业投资基金公司董事长肖斌、遂宁市经济信息委员会主任刘锋华、遂宁经济技术开发区党工委书记李和平、遂宁市人民政府副秘书长蒋武、工信部赛迪顾问李珂、北京燕东集团总经理淮永进等。       精彩的龙鼓舞表演伴随着激昂的音乐,隆重拉开了投产仪式的序幕。公司董事王作义...
四川广义微电子股份有限公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业,是遂宁市引进的第一家半导体芯片项目,公司是四川省最大的国内芯片制造企业。公司产品以功率半导体器件及集成电路为主,主要有:Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路等。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。   公司总投资31.8亿元人民币,设计产能为15万片/月。其中一期...
四川广义微电子股份有限公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业,是遂宁市引进的第一家半导体芯片项目,公司是四川省最大的国内芯片制造企业。公司产品以功率半导体器件及集成电路为主,主要有:Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路等。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。   公司总投资31.8亿元人民币,设计产能为15万片/月。其中一期...
四川广义微电子股份有限公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业,是遂宁市引进的第一家半导体芯片项目,公司是四川省最大的国内芯片制造企业。公司产品以功率半导体器件及集成电路为主,主要有:Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路等。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。   公司总投资31.8亿元人民币,设计产能为15万片/月。其中一期...
四川广义微电子股份有限公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业,是遂宁市引进的第一家半导体芯片项目,公司是四川省最大的国内芯片制造企业。公司产品以功率半导体器件及集成电路为主,主要有:Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路等。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。   公司总投资31.8亿元人民币,设计产能为15万片/月。其中一期...
四川广义微电子股份有限公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业,是遂宁市引进的第一家半导体芯片项目,公司是四川省最大的国内芯片制造企业。公司产品以功率半导体器件及集成电路为主,主要有:Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路等。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。   公司总投资31.8亿元人民币,设计产能为15万片/月。其中一期...
四川广义微电子股份有限公司成立于2014年3月,注册资本1.2亿元,是一家专业从事集成电路及半导体微电子产品设计、生产与销售为一体的高新技术企业,是遂宁市引进的第一家半导体芯片项目,公司是四川省最大的国内芯片制造企业。公司产品以功率半导体器件及集成电路为主,主要有:Low-VF肖特基、VDMOS、IGBT、PWM集成电路等。依托引进的国外先进设备和工艺,产品在国内、国际拥有广阔的市场前景。   公司总投资31.8亿元人民币,设计产能为15万片/月。其中一期...
中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(...
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