【PCB信息网】西条都夫：据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。 肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的日美半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说，目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确，观察进入今年以来的新闻，会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业 今年3月，习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措，其中提出将半导体作为重点领域之一。 6月，中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司，致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是，国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。 7月，中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元，如果实现，将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模，此外，美光科技旗下的原尔必达记忆体的广岛工厂也将被纳入中国资本旗下。美国调查公司汤森路透9月发布的《2015年 技术革新报告》显示，半导体领域的论文发表数（04～14年）方面，中国科学院位居首位，为6425篇，是第2位以下的近2倍。从一系列新闻中可以看出中国举全国之力强化半导体行业的意志。过去半导体就被称为“产业的白米”，其重要性至今仍未减弱。过去20年IT产业的快速发展也是与半导体的进化合力实现的。中美将展开尖端技术...
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2017
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03
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05
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