中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商？有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德（GlobalFoundries）买下三星的14纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术，成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂，但该公司亏损多年，更曾传出要卖给大陆企业，与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争最直接的就是联电，联电早早在大陆设立和舰科技，目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到，本来联电希望将28纳米制程导入大陆，但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产，因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术，厦门厂引进的也只是28纳米制程，与中芯国际是同样水准，因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额，今年联电投资金额为22亿美元，而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元，中芯投资金额首度超越联电，加速了中芯的半导体技术进程。报导指出，若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产，...
发布时间:
2017
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03
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05
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