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发布时间: 2017 - 04 - 17
资料在更新......
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8月22日,四川广义微电子股份有限公司顺利通过了质量、环境、职业健康安全管理体系(IATF16949:2016/ISO9001:2015/ISO14001:2015/ISO45001:2018/IECQ QC080000:2017)审核,这标志着我司质量、环境和职业健康安全管理水平向国际新标准的管理要求迈出了标志性的一步。8月19日上午召开的首次会议上,首先由来自全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS的6位专家组成的认证审核组介绍了此次评审的目的、范围、准则、程序和方法,通报了工作计划。董事长崔永明对SGS审核专家的到来表示热烈欢迎。总经理张晖要求各部门全力配合审核组,通过此次审核认证使公司管理体系提升到新的高度。审核组对公司各部门及无尘车间进行了为期3天的现场监督审核。通过访谈相关责任人、检查文件及其执行结果、现场抽查等检查方式,进行了认真、细致的审核,收集了公司管理体系运行的有效实际依据,在审核现场为各部门提出了许多改进建议。8月22日上午召开的末次会议上,审核组专家一致认为:四川广义微电子股份有限公司质量、环境、职业健康及安全管理体系符合运行标准,能持续满足公司日常运作与发展的需要,本次审核通过,待按要求将不符合项关闭之后发放证书。SGS审核组肯定了我司作为初创企业在体系建设和推进上取得的进步,肯定了我司QEHS管理体系的充分性、适宜性和有效性,同时对公司体系运行提出了许多宝贵的建设性的意见和建议。最后,总经理张晖总结发言,她对审核组专家三天来的辛勤工作表示感谢,同时要求牵涉不合格项的部门及时做出整改,其他部门对本次评审发现的问题、专家的意见与建议,持续改进,促进公司管理提升。QEHS体系证书的取得是我司保持续稳定发展的重要保证,也是公司管理水平不断提升的有力保障。相信在QEHS体系的指导下,我公司的管理能力、质量水平和整体实力都将迈上一个新台阶。
发布时间: 2019 - 08 - 26
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四川省投资促进局副局长戴绍泉一行来我司考2015年12月8日2015年12月8日上午,省投资促进局副局长戴绍泉、省投资促进局重大项目推进处调研员谭桂兰一行在遂宁市投促委常务副主任段勇、副主任吴新春、开发区管委会副主任李军的陪同下来到我司考察调研。     我司常务副总经理彭彪陪同戴副局长一行来到项目在建工程实地参观,并详细介绍了项目园区规划、建设装修以及设备前期调试的情况;听完彭副总经理介绍后,戴副局长询问了工厂正式运营后产品生产、市场走向以及发展战略等相关问题,彭副总经理一一作出了详细解答。   彭副总经理向戴副局长一行介绍项目园区规划情况    戴副局长一行在公司项目在建工程实地考察省投资促进局副局长戴绍泉(右二)      省投资促进局重大项目推进处调研员谭桂兰(左一)     遂宁市投促委常务主任段勇(后排右二)   开发区管委会副主任李军(后排右三)
发布时间: 2017 - 04 - 09
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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
浏览次数:50
【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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