新闻资讯 News
推荐产品 / Products
发布时间: 2017 - 04 - 17
资料在更新......
发布时间: 2017 - 04 - 17
资料在更新......
联系我们
电话: 0825-5809001 5809051
邮箱:  
地址: 四川遂宁经济开发区象山西路 
2021年3月14日,为响应北京燕东微电子有限公司‘心连芯’主题活动,广义微电子积极开展了‘心连芯’主题系列——厂区排水管道淤泥清理活动。清理的目的是防范2021年度洪峰的风险,全体党、团员、中高层干部、骨干员工参加了此次活动。排水设施是防汛工作的关键,为确保排水设施功能正常,保证泄洪和排水畅通,2021年3月14日08:30时,活动准时开始。本次活动参与人员合计68名,分为了5个小组,分别对吸烟室至危废库、危废库至氢气站、氢气站至 102 配电室、102 配电室至动力站中段、动力站中段至厂区围墙五个区域内排水管道进行了清理,全长约750m。因长期未进行清理,排水管道周围杂草丛生,排水管道内淤泥、杂物堵塞严重,淤泥最深处达到50cm,参加活动的党员同志们积极带头,争先干活,积极分子和团青年们也不甘示弱,不怕苦、不怕累、不怕脏,干劲十足,经过6个多小时的忙碌工作,大家一铲一铲地把淤泥清理完毕,大家相互协作,你推我拉、你铲我扶,一车车淤泥、杂草被运到了指定区域。据统计,截止16:30已拉75车(皮卡),厂区内排水管道清理活动圆满结束。党员起模范作用整理前后对比整理前后对比一个党员一面旗帜,一个支部一座堡垒,党支部一贯坚持围绕公司的经营工作开展党建,以服务大局展现党员风采和发挥党支部组织宣传优势。通过对厂区排水管道进行清淤,从而保证厂区的“健康”,以便更好应对下一个汛期的来临;通过这次活动的开展进一步展现了党员的模范带头和标杆作用,为积极分子和团青年做出了良好的表率。
发布时间: 2021 - 03 - 17
浏览次数:100034
中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,...
发布时间: 2017 - 03 - 05
浏览次数:180
【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
浏览次数:74
【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
浏览次数:94
Copyright ©2014 - 2020 四川广义微电子股份有限公司
犀牛云提供企业云服务
地址:中国·深圳·宝安中心区·宝源路F518时尚创意园15栋3层
电话: 0825-5809001 5809051
传真:+86 0755-2788 8009
邮编:330520