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发布时间: 2017 - 04 - 17
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2021年3月28日,广义微电子继续开展‘心连芯’主题系列——园区排水管道淤泥清理活动。园区排水管道全长约1150m,3月17日已完成750m,本次活动目的是完成对2021年3月17日‘心连芯’活动遗留的管道(400m)的清理,全体党、团员、中高层干部、骨干员工参加了此次活动。2021年3月27日大家参加了‘2021年燕东微电子股份有限公司工作会’,本次活动是工作会后的首次‘心连芯’活动,同时也是上一次‘心连芯’活动的延续。2021年3月28日08:30时,活动准时开始。参与本次活动人员合计30名,分为了3个小组——清理淤泥组、搬运组、除草组,对动力站至食堂区域内排水管道进行了清理,全长约400m。因长期未进行清理,排水管道周围杂草丛生,排水管道内淤泥、杂物堵塞严重,区域内水管也掉落在沟内。大家不怕累、不怕脏,干劲十足。在大家的共同协作下,你推我拉、你铲我扶、你割我理,铲车完美配合皮卡,一车车淤泥、杂草被运到了指定区域。据统计,截止10:50已拉20车(皮卡)淤泥、杂草,区域内水管也得到了及时处理,2021年广义微电子‘心连芯’主题系列活动——园区排水管道淤泥清理圆满结束!
发布时间: 2021 - 04 - 01
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省经信委副主任顾红松一行来我司考察调研2月17日上午9时,在遂宁调研一季度工业稳步开局工作的省经信委副主任顾红松、新兴产业推进处处长张铁军、产业园区处副处长杨静、综合处副处长彭岚兰一行在开发区副主任李军、开发区经贸局局长任长菊的陪同下,来我司考察调研。顾副主任一行先听取了张总经理对厂区规划及项目工程建设情况的汇报,随后对在建工程进行了实地考察。结合项目工程实际情况,顾副主任指出:开发区管委会、项目业主单位要切实增强责任感和紧迫感,有序有效的推进项目建设进度,围绕目标抓落实,围绕进度抢时间,高标准、高质量的推进项目建设;早日投入产能,推动地方经济持续健康的发展。  公司张干总经理向顾副主任介绍项目工程建设情况   顾副主任与张总经理亲切交谈    省、区经信委领导认真查看和听取张总经理对项目建设情况介绍
发布时间: 2017 - 04 - 09
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四川省投资促进局副局长戴绍泉一行来我司考2015年12月8日2015年12月8日上午,省投资促进局副局长戴绍泉、省投资促进局重大项目推进处调研员谭桂兰一行在遂宁市投促委常务副主任段勇、副主任吴新春、开发区管委会副主任李军的陪同下来到我司考察调研。     我司常务副总经理彭彪陪同戴副局长一行来到项目在建工程实地参观,并详细介绍了项目园区规划、建设装修以及设备前期调试的情况;听完彭副总经理介绍后,戴副局长询问了工厂正式运营后产品生产、市场走向以及发展战略等相关问题,彭副总经理一一作出了详细解答。   彭副总经理向戴副局长一行介绍项目园区规划情况    戴副局长一行在公司项目在建工程实地考察省投资促进局副局长戴绍泉(右二)      省投资促进局重大项目推进处调研员谭桂兰(左一)     遂宁市投促委常务主任段勇(后排右二)   开发区管委会副主任李军(后排右三)
发布时间: 2017 - 04 - 09
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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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