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发布时间: 2017 - 04 - 17
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只争朝夕 不负韶华 筑梦远航——四川广义微电子股份有限公司2020新春年会圆满举行2020年1月18日13时40分,四川广义微电子股份有限公司2020新年庆典在凤凰大酒店隆重拉开帷幕。围绕“感谢有你、凝聚嘉彰、共创辉煌”的新年主题,燕东党委书记王海鹏、董事长崔永明、股东代表崔力、股东代表李宗伟、总经理张晖及公司全体员工共计400余人齐聚一堂,总结2019年取得的辉煌成绩,谋划新一年2020年的发展布局。年会伊始,张总根据2019的经营目标:“加强管理促生产,提升产能增实力。凝心聚力,迎难而上,确保年内月产达到50K片”对2019年经营情况、2019年经营中存在的主要问题做了全面总结。她表示:2019年是公司冲破各种困难突飞猛进的一年,也是各部门及全体员工成长的一年。2019年上半年实现了月稳产30K的目标,下半年随着设备机台逐渐释放,产能逐渐放量,最终12月份爬量完成月产50K的目标,最终合格入库50041片,这创造了全国芯片行业上量的最快纪录,不仅完成了广义微电子2019年经营目标,而且对整个四川省的微电子行业都是一个很大的提振。在2020年,我们的经营目标为:“强化执行提效率,降低成本增效益;艰苦奋斗,破难而生,确保年内稳产52万片,力争月产突破60k片”。公司要持续稳定月产50K片,加强各部门的合作,完成年度经营目标,做到产品顾客满意,员工收入满意,回报股东满意。让我们一起努力,创造更加辉煌、更加灿烂的明天!广义微电子党支部书记佟强对2019年党建工作做了全面总结,会上佟强表示:我们要充分发挥党员的带头作用,确保50K产量的“稳”定,衷心地“问”候那些在一线的家人们,认真听“闻”在基层的声音,严格执行全面管理体系“文”件。我们要用“四wen”精神,确保公司稳定发展。我们的共产党员不仅要做到眼睛里揉不得沙子,还要做到走路的鞋里也揉不得沙子,这样才能舒舒服服做事!广义微电...
发布时间: 2020 - 01 - 20
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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?有报导称,大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出,目前在全球半导体制造工艺上,掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术,成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂,但该公司亏损多年,更曾传出要卖给大陆企业,与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争最直接的就是联电,联电早早在大陆设立和舰科技,目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到,本来联电希望将28纳米制程导入大陆,但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产,因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术,厦门厂引进的也只是28纳米制程,与中芯国际是同样水准,因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额,今年联电投资金额为22亿美元,而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元,中芯投资金额首度超越联电,加速了中芯的半导体技术进程。报导指出,若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产,...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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【PCB信息网】西条都夫:据富士通的副会长肥冢雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定,80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。  肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的日美半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确,观察进入今年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业  今年3月,习近平领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。  6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14奈米进程技术。令人意外的是,国家主席习近平出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。  7月,中国半导体巨头紫光集团提出收购美国记忆体巨头美光科技。收购额达到230亿美元,如果实现,将创出中国企业收购海外企业的历史最大规模,此外,美光科技旗下的原...
发布时间: 2017 - 03 - 05
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